小间距led显示屏的发展趋势、用户分布以及常见封装方式分析

  伴随led显示屏技术的不断发展，从户外大间距产品逐步实现近距离观看的室内小间距产品，在室内的应用也变得越来越普遍，特别是在目前智慧城市以及安防产业的发展之下，跟目前的数字化企业和数字化时代的大背景之下，对室内led显示屏的硬件要求不断增加；

  1、室内led显示屏的发展史

  从2015年以来，mocvd国产化比率提升，led芯片茶能快速释放，芯片价格下降有效的降低了led灯珠的价格，技术成熟让灯珠封装的尺寸变得越来越小，推动了产业的发展。小间距产品的品类增加，并且开始跟LCD以及DLP开始角逐竞争市场，从全球led显示屏市场规模的数据上来看，2018-2022年，小间距led显示屏产品性能优势显著，形成对传统lcd以及DLP技术的替代趋势。

  2、小间距led显示屏用户行业分布

  最近几年以来，小间距led显示屏取得快速发展，但是因为成本与技术的问题，目前主要应用于专业显示领域，这些行业对产品价格不敏感，对显示质量的要求相对来说要高很多，所以，在专显领域迅速占领市场；

  3、小间距led显示屏从专显市场转向商用以及民用市场发展

  2018年以后，伴随技术的成熟以及成本的下降，小间距led显示屏在会议室、教学、商超以及影院等商用领域迎来了爆发，海外市场对高端小间距led的需求迅速提升，全球前八名的led厂商有七家都是来自我国，前八名厂家占据了全球超过50%的市场份额，相信，随着全球新GY情稳定之后，海外市场将会立即回暖；

  4、小间距led、minoled、microled的对比

  以上三种显示技术都是基于微小的led晶体颗粒作为发光像素点，主要区别在于相邻灯珠点间距跟芯片尺寸的不同，miniled跟microled在小间距led显示屏的基础上进一步的缩小了灯珠间距跟芯片尺寸，是未来显示技术的主流趋势跟发展方向，因为芯片尺寸存在差异，各种显示技术应用领域也会有所不同，更小的像素间距代表了其能够实现更近的可视距离；

5、小间距led显示屏的封装技术

  SMD是表面贴装器件的建成，讲裸芯片固定于支架之上，通过金属线在正负极之间进行电气链接，用环氧树脂进行保护，制作成SMDled灯珠，通过回流焊讲led灯珠跟PCB进行焊接，形成显示单元模组之后，再把模组安装在固定箱体上面，配以电源、控制卡以及线材形成成品；SMD疯转的产品相对于其他的封装方式有很大优势，符合我国市场经济需求特点，也是目前的行业主流产品，能够快速得到服务响应；

  COB工艺，是直接讲led芯片用导电或者非导电胶粘附在PCB板上，进行引线键合实现电气链接或者采用芯片倒装技术，让灯珠正负极直接跟PCB链接，最后形成显示。单元模组，将模组安装在固定箱体上面，配上电源、控制卡以及线材等形成led显示屏成品，COB技术其优点在于简化了生产流程，降低了产品成本，功耗降低所以显示屏表面温度也跟着降低，对比度大幅提升，缺点在于其可靠性不是很方便，维修麻烦，显示亮度、色彩、墨色很难做到一致性；

  IMD是将多组RGB灯珠封装到一个小单元当中形成一个灯珠，主要技术路线有共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等，主要优点在于集成封装的优势，灯珠尺寸更大，表贴更加容易，能过实现更小的像素间距，维护难度更低，但是缺点也比较明显，目前产业链不完善，价格相对比较高，并且起可靠性暂时还不稳定，显示一致性也还没有得到解决，还有进一步的提升空间；

  Microled是把传统led阵列化、微缩化之后转移到电路基板上面，形成超小间距的led显示屏，把毫米级别的led长度进一步缩小至微米级别，达到超高的显示像素和分辨率，理论上能过适应各种尺寸的屏幕，目前，microled的技术瓶颈关键技术在于突破微缩技术跟巨量转移技术，然后，薄膜转移技术能过突破尺寸限制完成批量转移，后期有望降低成本；

  GOB是表贴模组整体表面附胶技术，是在传统的smd小间距模组表面封装一层透明胶体，解决起硬度跟防护性，起本质还是SMD小间距产品，优点在于其降低了死灯率，增加了灯珠的防磕碰强度跟表面防护性，缺点在于，如果一旦死灯维修麻烦，胶体应力导致的模组变形，反光、局部脱胶、胶体变色以及虚焊等，都很难进行修复；

  AOB是表贴模组底部附胶技术，也是在传统smd小间距模组灯珠间隙里封装半透明胶体，解决了防护性的问题，本质上还是属于SMD小间距产品，存在着一些局部跟潜在的风险，比方说其很难做到1.25mm以下的像素间距，表贴工艺的潜在问题依旧存在；

  COG封装，是芯片通过导电性粘接剂被直接绑定至玻璃上，其优点在于大大的减少了显示面板的体积跟重量，易于量产，本质上还是属于SMD小间距产品，存在一些局部跟潜在风险，比方说因为玻璃基板受到尺寸限制，比较适合小面积应用，暂时还不适合大面积拼接等等；